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材料
硅(Si)晶体基片
发布时间 : 2021-11-05 浏览次数 : 430

产品名称:

硅(Si)晶体基片

产品简介:

化学符号为Si,主要用途有:制作半导体器件、红外光学器件及太阳能电池衬底等材料。

技术参数:

掺杂物质:掺B掺P类型:P N电阻率Ω.cm:10-3 ~ 4010-3 ~ 40EPD (cm-2 ):≤100≤100氧含量( /cm3 ):≤1.8 x1018≤1.8 x1018碳含量( /cm3 ):≤5x1016≤5x1016

常规规格:

晶体方向:、、± 0.5°  或  特殊的方向;

常规尺寸:dia1"x 0.30 mm;dia2"x0.5mm;dia3"x0.5mm;dia4"x0.6mm;

表面粗糙度:Ra<10A

可提供热氧化SiO2层的Si片;Si+SiO2+Ti+Pt的基片!欢迎您的咨询!

标准包装:

1000级超净室100级超净袋单片盒或25片插盒封装


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