2020 년 코로나 여파 로 전 세계 적 으로 '코어 부족' 열풍 이 거세 게 몰 아 쳤 다.오늘날 까지 소비 전자, 자동차 등 폭발 적 으로 증가 하 는 시장 수요 와 5G, AI 등 업계 에서 더 많은 칩 수 요 를 앞 두 고 글로벌 웨이퍼 생산 능력 이 갈수 록 긴장 되면 서 '코어' 부족 위기 가 계속 확산 하고 있다.
전 세계 의 '코어 부족' 열풍 과 강력 한 시장 수요 에서 반도체 거두 들 은 새로운 확장 을 시 작 했 지만 확장 뒤에 전 세계 반도 체 는 자본 지출 의 열풍 에 들 어간 것 같다.
블 룸 버그 통신 에 따 르 면 스마트 폰 과 데이터 센터, 자동차의 칩 수 요 를 더욱 보장 하기 위해 앞으로 10 년 동안 전 세 계 는 모두 7000 억 달러 를 넘 어 반도체 분야 에 투 입 될 것 이 라 고 한다.
비 싼 반도체 투자 게임 이 라 고 할 수 밖 에 없다.이 게임 에 서 는 대만 적전, 연전, 삼 성, 코어 인터내셔널 (57.270, 0.44, 0.77%) 등 을 위주 로 하 는 웨이퍼 공장 과 인텔, 잉 비 링, 보 세, 텍 사 스 기기, SK 하 이 닉 스, 마이크 론 등 IDM 업 체 들 이 주력군 이 됐다.
정원 대 공장 의 "신선 싸움"
대만 의 적 전 은 3 년 에 천 억 달러 인 데 볼 수록 부족 합 니까?
전 세계 칩 대리 공사 의 우두머리 로 서 웨이퍼 생산 능력 의 부족 과 절박한 수요 에 직면 하여 대만 의 전기 축적 이 먼저 손 을 댔 다. 확장 속도 에 있어 서 앞장 설 뿐만 아니 라 자본 지출 에 있어 서 는 더욱 따라 잡기 어렵다. 2021 년 한 해 동안 대만 의 전기 자본 지출 은 약 300 억 달러 이 고 앞으로 3 년 동안 1000 억 달러 를 투자 하지 않 을 것 이다.주의해 야 할 것 은 이 1 천 억 달러 의 지출 에는 2021 년 300 억 달러 의 자본 지출 이 포 함 돼 있다 는 점 이다.2022 년 과 2023 년 에는 대만 원전 에 약 700 억 달러 가 투입 된다 는 얘 기다.
반도체 인텔리 전 스 (SC - IQ) 는 2023 년 자본 지출 이 350 억 달러 로 더 높 아 질 것 으로 예상 했다.
2021 년 연간 자본 지출 에 대해 서 는 연초 대만 축적 전기 도 올해 지출 금액 이 300 억 달러 까지 오 를 줄 은 몰 랐 을 것 이다.올해 1 월 대만 적전 이 발표 한 자본 지출 은 250 억 에서 280 억 달러 였 다.그러나 3 개 월 만 에 4 월 전화 회의 에서 황 인 소 대만 축적 전 최고 재무 관 은 앞으로 몇 년 간 선진 과 전문 기술 에 대한 수 요 를 만족 시 키 기 위해 2021 년 연간 자본 지출 을 300 억 달러 안팎 으로 늘 리 기로 했다 고 밝 혔 다. 이 가운데 약 80% 는 3nm, 5nm, 7nm 를 포함 한 선진 공예 기술 에 사용 하기 로 했다.약 10% 는 고급 패 키 징 과 광 마스크 제조 에 사용 되 며, 약 10% 는 특수 기술 에 사용 된다.
이와 함께 황 인 소 는 투자 자 들 의 질문 에 1000 억 달러 가 올해 자본 지출 을 포함 한 것 임 을 분명히 했다.1 천 억 달러 의 3 년 물 은 각각 '21 년', '22 년', '23 년' 이다.
'3 년 간 1000 억 달러 투자' 가 처음 언급 된 것 은 지난 3 월 말 위 철 가 대만 축적 전 회장 이 직접 서명 해 고객 에 게 보 낸 영문 장 편 지 였 다. 편지 에 따 르 면 전 세계 반도체 산업 전체의 생산 능력 부족 에 대응 하기 위해 대만 축적 전 기 는 앞으로 3 년 간 1000 억 달러 를 투자 해 생산 능력 을 늘 리 고 고급 프로 세 스 기술 의 연구 개발 을 지원 할 것 이 라 고 밝 혔 다.
경제 일보
이 어 대만 축적 전 기 는 4 월 1 일 공 고 를 통 해 앞으로 3 년 동안 대만 축적 전 기 는 1000 억 달러 를 투입 하여 생산 능력 을 증가 시 켜 선도 적 인 기술 의 제조 와 연구 개발 을 지원 할 것 임 을 입증 했다.
출처: 축적 공고
공 고 된 출 로 는 대만 에 전 기 를 축적 하 는 '3 년 천 억 달러' 에 망 치 를 두 드 렸 지만 대만 에 전 기 를 축적 하 는 자체 가 이 금액 에 만족 하지 않 을 수도 있다.
최근 유 덕 음 대만 축적 전 회장 은 미국 타임지 인터뷰 에서 미국 원가 가 대만 축적 예상 보다 훨씬 높 아 3 년 간 1000 억 달러 로 예 정 된 자본 지출 계획 에 대해 "볼 수록 부족 하 다" 고 밝 혔 다.
사진 출처: 타임지
놀 라 운 자본 지출 뒤에 대만 의 전기 축적 이 빈번 한 확장 조치 이다. 이 는 28.87 억 달러 (약 187 억 위안) 로 난 징 공장 을 확장 하고 28nm 공 예 를 생산 하 며 월 생산 능력 은 4 만 개의 웨이퍼 이다.이미 건설 을 시작 한 애 리 조 나 주 5nm 칩 공장 은 120 억 달러 가 들 것 으로 예상 된다.일본 에 가서 특수 공정 정원 공장 을 건설 하고 22nm 및 28nm 공정 생산 능력 을 제공 하 는 것 을 확인 하 는 동시에 독일 에 정원 공장 을 개설 하 는 것 도 이미 평가 고려 의 초보적인 단계 에 있다.
'첸 하 이 전술', 삼 성 돈 으로 글로벌 반도체 패권 지 키 기
대만 의 정전 이 잦 은 확장 압력 에 한국 삼 성도 가만히 있 지 못 할 것 이 분명 하 다.
삼 성 은 24 일 반도체, 바 이오 제약, 차세 대 텔 레 콤, IT 연구 등 전략 사업 육성 에 향후 3 년 간 240 조원 을 투자 할 계획 이 라 고 공식 발표 했다.
삼 성
이 가운데 반도체 사업 에 대해 서 는 삼 성 이 선도 공정 개발 을 통 해 선 제적 투 자 를 통 해 반도체 사업 에서 글로벌 선 두 를 강화 할 계획 이다.메모리 측면 에 서 는 14nm 이하 D 램, 200 층 이상 낸 드 플래시 등 차세 대 제품 솔 루 션 을 투자 개발 해 원가 경 쟁 력 과 기술 격 차 를 벌 려 삼 성의 '절대 우위' 를 공 고 히 한다.
이밖에 웨이퍼 세대 공장 등 시스템 반도체 분야 에 대해 서 는 최첨단 기술 개발 과 투 자 를 통 해 혁신 제품 의 경 쟁 력 을 확보 해 글로벌 1 위로 도약 할 수 있 는 기반 을 마련 할 계획 이 라 고 삼 성 은 밝 혔 다.예 를 들 어 GAA 등 신기 술 을 개발 하여 새로운 구 조 를 응용 하여 3nm 및 이하 의 웨이퍼 를 조속히 양산 한다.
삼 성 이 분야별 로 얼마 만큼 의 자금 을 투입 할 지 는 밝 히 지 않 았 지만, 반도체 가 삼 성의 주먹 사업 인 만큼 글로벌 반도체 업계 에서 절대적 인 리더 십 을 유지 하고 강화 하기 위해 서 는 투자 금액 이 늘 어 날 수 밖 에 없 을 것 으로 보인다.
연합 뉴스 에 따 르 면 키 움 시 큐 리 티 스 의 팍 유 악 애 널 리스트 는 앞으로 3 년 간 삼 성 반도체 사업 의 총자 본 지출 이 110 ~ 120 조원 에 이 를 것 으로 예상한다 고 밝 혔 다.나머지 자금 은 고급 노드 의 연구개 발 활동 과 인 수 · 합병 (M & amp; A) 거래 에 사 용 될 수 있다.
특히 삼 성 은 이미 지난 5 월 첨단 반도체 공정 기술 연구 와 신 생산 시설 건설 을 가속 화하 기 위해 2030 년 까지 시스템 반도 체 · 파운드 리 분야 투자 규 모 를 171 조원 으로 늘 릴 계획 이 라 고 발표 한 바 있다.2019 년 4 월 발표 한 133 조원 보다 38 조원 늘 어 난 것 으로, 2030 년 까지 세계 논리 칩 선도 기업 이 되 겠 다 는 목 표를 달성 하 는 데 도움 이 될 것 이 라 고 삼 성 측은 밝 혔 다.
막대 한 자본 지출 에 삼 성 은 생산 능력 향상 에 도 자신 감 을 갖 고 있다.
닛 케 이 보도 에 따 르 면 10 월 28 일 재무 보고 전화 회의 에서 한 승 훈 삼 성 임 원 은 2026 년 까지 생산 능력 을 약 3 배로 늘 리 고 평 택 생산 능력 확대 와 미국 에 새 공장 설립 을 고려 해 고객 의 수 요 를 최대한 만족 시 킬 계획 이 라 고 밝 혔 다.
85% 는 12 인치 에 쓰 이 고, 연전 은 올해 23 억 달러 의 지출 을 할 것 이다
중국 대만 3 대 공장 중 하나 인 연전 은 올해 도 투 자 를 강화 했다.2021 년 자본 지출 은 연초 15 억 달러 에서 23 억 달러 로 작년 보다 1.3 배 크게 늘 었 다.이 중 15% 는 8 인치 생산 능력 에, 85% 는 12 인치 생산 능력 에 쓰 인 다.
연전 은 자본 지출 상 향 조정 발표 외 에 도 남 코 팹 12A P6 공장 생산능력 을 확장 하고 28nm 프로 세 스, 월 생산능력 2 만 7 천 500 편 을 채취 하 며 생산 능력 을 확장 해 2023 년 2 분기 생산 에 들 어 갈 예정 이 며 총 투자 금액 은 새 타이완 화폐 1 천 억 원 에 달 할 것 이 라 고 밝 혔 다.놀 라 운 것 은 앞으로 3 년 간 남 과 에서 의 투자 금액 이 1500 억 위안 에 이 를 것 이 라 고 밝 혔 다.
연전 도 증자 와 생산 확 대 를 실천 하 겠 다 는 결심 이다.연전 이사 회 는 지난 7 월 자본 지출 예산 안 318 억 9 천 500 만원 의 새 대만 화 폐 를 통 해 생산 능력 확충 에 사용 했다.연합 전 보 는 올해 자본 지출 이 23 억 달러 수준 을 유지 하고 있 으 며, 남 과 공장 의 자본 지출 은 대부분 내년 으로 예상 된다 고 밝 혔 다.
또 싱가포르 에 12 인치 새 공장 을 건설 할 계획 이라는 연락 도 전 해 졌 다.그러나 이에 대해 연전 측은 시장의 억측 에 대해 서 는 논평 하지 않 지만, 생산 확대 계획 을 지속 적 으로 평가 하고 개방 적 인 태 도 를 취하 고 있다 고 밝 혔 다.
미국 주식 에 용감하게 뛰 어 들 면, 격 심 은 앞으로 60 억 달러 를 써 서 생산 을 확대 할 것 이다.
격 심 에 있어 서 증산 은 필수 적 인 것 같다.최근 코 필드 그 코어 CEO 는 2023 년 말 까지 웨이퍼 가 다 팔 려 앞으로 5 ~ 10 년 간 공급 이 수 요 를 따 르 지 못 할 것 이 라 고 밝 혔 다.
칩 부족 문 제 를 해결 하기 위해 올해 6 월 그 심 은 싱가포르, 독일, 미국 공장 의 생산 능력 을 60 억 달러 를 들 여 확대 하 겠 다 고 발표 했다.이에 따 르 면 앞으로 2 년 간 싱가포르 에 40 억 달러 이상 을 투자 하고 다른 나라 에 10 억 달러 씩 투자 할 예정 이다.
또 올해 3 월 에는 미국, 싱가포르, 독일 등 3 개 웨이퍼 공장 에 14 억 달러 를 투자 해 2022 년 12 nm ~ 90nm 칩 생산 능력 을 향상 시 킬 수 있 도록 돕 겠 다 고 발표 한 바 있다.
특히 현재 격 심 은 'GFS' 코드 인 미국 나 스 닥 출시 를 신청 한 상태 다.이번 IPO 가 잘 되면, 격 심 은 새로운 확장 을 맞이 할 것 이다.
올해 두 차례 증축 되 어 중국 코어 국제 가 112 억 달러 를 넘 어 '조류' 를 바짝 따 랐 다.
각 외국 의 거두 들 이 증자 와 생산 확대 에 몰두 하 는 동시에 우리 나라 의 중심 국제 도 확장 에 박 차 를 가 했다.
2020 년 하반기 출산 확 대 를 발표 한 이후 올해 중심 국 제 는 두 차례 에 걸 쳐 28nm 칩 생산 라인 을 확장 했다.필자 가 알 기 로 는 중국 코어 국제 두 차례 의 신 설 라인 의 누적 투 자 는 모두 약 112.2 억 달러 이다.
3 월 17 일 저녁 에 중심 국제 공 고 를 통 해 회사 와 심 천 정부 (심 천 재 투자 그룹 포함) 는 출자 를 건의 하 는 방식 으로 웨이퍼 공장 을 설립 하고 28 나 노 및 이상 의 집적 회로 와 기술 서 비 스 를 중점적으로 생산 하 며 최종 적 으로 매달 약 40000 개의 12 인치 웨이퍼 의 생산 능력 을 실현 하 는 데 목적 을 둔다 고 발표 했다.2022 년 생산 이 시 작 될 것 으로 예상 되 며, 사업 신규 투자 액 은 23 억 5 천만 달러 로 추정 된다.
8 월 에 중국 심 국제 가 다시 공 고 를 발표 하여 중국 (상하 이) 자유 무역 시험 구 임 항 신 편 구 관리 위원회 와 합작 구조 협 의 를 체결 하여 상하 이 임 항 (14.270, 0.01, 0.07%) 자유 무역 시험 구 에 공동으로 합작 회 사 를 설립 하고 생산 능력 이 10 만 편 / 월 의 12 인치 웨이퍼 대리 생산 라인 프로젝트 를 건설 할 계획 이 라 고 밝 혔 다.28 nm 및 이상 기술 노드 를 제공 하 는 집적 회로 웨이퍼 대리 작업 과 기술 서비스 에 초점 을 맞춘다.
이 프로젝트 는 약 88 억 7000 만 달러 를 투자 할 계획 이 며, 이 합자 회사 의 등록 자본금 은 55 억 달러 가 될 예정 이다.
두 차례 의 확장 을 통 해 알 수 있 듯 이 중심 국제 가 칩 대리 시장 을 전면적으로 배치 하 겠 다 는 결심 을 알 수 있다.
IDM 거두 들 의 게임.
IDM 공장 의 성장 동력 은 대리 공장 에 미 치지 못 할 수도 있 지만 인텔, TI 등 대형 공장 의 동작 폭 은 만만 치 않다.
미국 과 유럽 의 3 대 주 를 일제히 확장 하여 인텔 은 올해 자본 지출 이 가장 많 거나 200 억 달러 에 이 를 것 이다.
인텔 은 가장 선진 적 인 생산 공정 에서 대만 축적 에 뒤 처 졌 음 에 도 불구 하고 자본 지출 과 확장 속 도 는 그 뒤 를 이 었 다.
인텔 은 올해 자본 지출 을 190 억 ~ 200 억 달러 로 자체 예상 했다.앞서 팩 트 셋 리 서 치 애 널 리스트 가 예상 한 145 억 9 천만 달러 보다 훨씬 많 았 다.
또 새로 부임 한 팻 겔 싱 거 CEO 의 지도 아래 인텔 의 확장 작업 도 뜨 겁 게 진행 되 고 있다.먼저 지난 3 월 인텔 은 미국 애 리 조 나 주 에 200 억 달러 를 투자 해 두 개의 웨이퍼 공장 을 신 설 하 겠 다 고 발표 했다.이 어 9 월 인텔 은 앞으로 10 년 간 유럽 에 800 억 유 로 를 투자 해 이 지역 의 칩 생산 능력 을 높이 고 아일랜드 에 자동차 제조 업 체 를 위해 반도체 공장 을 설립 할 것 이 라 고 밝 혔 다.
현재 미국 애 리 조 나 주 에 있 는 반도체 공장 2 곳 은 9 월 24 일 착공 해 2024 년 전면 운영 에 들 어 갈 예정 이 며, 뉴 웨이퍼 공장 은 인텔 20A 의 리본 FET 와 파워 비 아 혁신 기술 을 포함해 인텔 의 최첨단 공예 기술 을 생산 할 예정 이다.
인텔 은 이 두 차례 의 거액 외 에 도 5 월 뉴 멕시코 주의 공장 에 35 억 달러 를 투자 해 인텔 의 획기적 인 3D 패 키 징 기술 인 포 베 로 스 를 포함 한 첨단 반도체 패 키 징 기술 을 갖 추 겠 다 고 발표 해 2021 년 말 건설 을 시작 할 예정 이다.인텔 은 같은 달 이스라엘 에 연구개 발 (R & amp; D) 확 대 를 위해 6 억 달러 를 더 투자 하 겠 다 고 밝 혔 으 며 반도체 공장 신 설 에 100 억 달러 를 투입 하 겠 다 고 확인 했다.
내년 에 투자가 50% 증가 하여, 영 비 릉 은 적극적으로 생산 을 확대 할 것 이다.
'코어 기근' 에 직면 해 잉 비 링 은 10 월 5 일 내년 에 50% 의 투 자 를 늘 릴 계획 이 라 며 수요 급등 과 글로벌 반도체 공급 부족 에서 이득 을 보고 싶다 고 밝 혔 다.아울러 영 비 링 은 2022 년 에 올해 의 약 16 억 유로 보다 많은 약 24 억 유로 (28 억 달러) 를 투자 할 것 이 라 고 지적 했다.
3 월 Evertiq 보도 에 따 르 면 회사 대변인 Gregor Rodeh ü ser 는 향후 5 년 간 약 11 억 유로 의 가격 으로 드레스덴 의 기 존 생산 능력 을 확대 할 계획 이 라 고 밝 힌 바 있다.보도 에 따 르 면 잉 비 링 은 말레이시아 의 전략 적 파트너 가 되 어 전기 와 전자 업계 의 발전 을 가속 화 할 것 이 라 고 밝 혔 다. 특히 포장, 테스트 집적회로 와 웨이퍼 가공 분야 에서 도 그렇다.
주의해 야 할 것 은 9 월 17 일 에 잉 비 링 은 오스트리아 필 라 흐 에 있 는 300 밀리미터 의 얇 은 결정 원 파워 반도체 칩 공장 이 정식으로 운영 을 시작 했다 고 발표 했다. 이 공장 의 총 투자 액 은 16 억 유로 이다.
앞 에는 10 억 유로 가 있 었 고, 뒤 에는 4 억 유로 가 있 었 으 며, 보 세 는 한 방 또 한 방 쏘 았 다.
6 월 보 세 는 유럽 본토 에서 반도체 생산 능력 을 확충 하 는 것 으로 여 겨 지 는 첫 발 을 쏘 았 고 드레스덴 12 인치 새 공장 개업 식 이 열 렸 다.이 공장 은 보 쉬 가 10 억 유로 (약 12 억 달러) 를 들 여 만들어 사물 인터넷 과 교통 애플 리 케 이 션 등 시장 수 요 를 충족 시 키 는 것 으로 알려 졌 다.이와 함께 이 새 공장 은 세계 역사상 가장 큰 단일 투자 로 여 겨 져 최종 적 으로 700 명의 직원 을 모집 할 계획 이다.보 세 는 새 공장 에서 전기 공구 용 칩 을 먼저 생산 하고 9 월 에 야 자동차 용 칩 을 생산 하기 시작 할 것 이 라 고 밝 혔 다.
10 월 29 일 보 세 는 글로벌 칩 부족 을 완화 하기 위해 내년 독일 과 말레이시아 의 칩 생산 투자 에 4 억 유로 (4 억 6 천 700 만 달러) 를 더 투자 하 겠 다 고 재차 발표 했다.이 가운데 예산 이 가장 큰 부분 은 독일 드레스덴 과 Reutlingen 에 있 는 웨이퍼 제조 공장 과 말레이시아 빈랑 성에 있 는 반도체 부품 공장 의 업 무 를 확대 하 는 데 쓰 일 예정 이다.
또 스 투 가 트 인근 리 울 링 겐 공장 에 약 5 천만 유 로 를 투자 해 200 ㎜ 웨이퍼 를 생산 하 겠 다 고 밝 혔 으 며, 자동차 부품 과 공장 자동화 시스템 도 생산 하고 있다.아울러 박 세 는 말레이시아 페 낭 시 티 에 반도체 테스트 시설 도 건설 할 예정 이지 만 구체 적 인 투자 금액 은 밝 히 지 않 았 다.
인수 뿐만 아니 라 텍 사 스 기기 294 억 달러 에 새 공장 을 지 었 다.
지난 8 월 텍 사 스 기 구 는 셀 만 이나 싱가포르 에 새 공장 을 건설 하 는 것 을 검토 하 겠 다 고 발표 했다. 이 공장 은 4 단계 로 나 뉘 어 건설 되 며 투 자 는 294 억 달러 로 추정 된다.10 월 미국 텍 사 스 매체 헤 럴 드 민주당 에 따 르 면 텍 사 스 기 구 는 현지 셀 만 독립 학구 에 재산 을 제출 했다.