2020 年初以来，由于全球疫情影响，中国覆铜板原材料供需链发生了重要变化；同时，5G 使高频高速电路用覆铜板、高度 HDI 及 IC 封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。两大变化对新型及高端基板材料所用的电子铜箔、特种树脂、特种玻纤布的供应链格局及材料的新型性能需求的研究成为当务之急。
电解铜箔
各种低轮廓电解铜箔供给现况及其市场的新特点
全球高频高速电解铜箔的 2019 年市场的规模，以及布局（各国家 / 地区、各主要厂家市场占有率情况），见图 1、表 1 所示 。
图1 2019 年全球低轮廓铜箔市场的规模与格局
表1 2018 年、2019 年高频高速电路用低轮廓铜箔市场格局的统计及预测
全球的低轮廓铜箔产 销 量 （即 市 场 规 模）2019 年 估 测 增 加49.8%，达到 5.3 万吨。估测占全球电解铜箔总量的 7.6%。2019 年全球高频高速电解铜箔产销量中，RTF 与 VLP+HVLP 产销量比例约为：77:23。但未来几年 VLP+HVLP 所占比例数有增长的趋势。
在 2019 年，在中国大陆内资及外资铜箔企业产出各类低轮廓铜箔总计为 7580 吨，其中内资企业产量占 51.2%（3880 吨）。内资企业低轮廓电解铜箔产销量，占整个内资企业电子电路铜箔产量（14.4 万吨）的 2.7%。在2019 年国内内资企业实现 VLP+HVLP 品种实现可以量产的新突破，但生产及销售此类低轮廓铜箔的量甚少，仅占全球此类电解铜箔产销总量的 2.3%。
特种树脂
高频高速覆铜板用特种树脂需求现况的要求
Low Loss等级以上（基材 Df≤0.008）的高频高速电路用覆铜板，所用的主流树脂组成工艺路线有两条：一条是 PTFE为代表的热塑性树脂体系构成的工艺路线；另一条是以碳氢树脂或者改性聚苯醚树脂为代表的热固性树脂体系构成的工艺路线。
在热固性树脂体系构成的第二条工艺路线中，目前是以“PPO 为主体 + 交联剂（交联剂可为双马酰亚胺树脂、三烯丙基三异氰酸脂(TAIC)、碳氢树脂等）”占为主流路线。同时，高频高速电路用覆铜板用树脂组成设计技术近几年还不断推进，更发展成多样化。出现了以改性马来酰亚胺（双、多官能团型）为主树脂的工艺路线；以特种环氧树脂（双环戊二烯型、联苯醚型等）+ 苯并噁嗪树脂的工艺路线等构成的Very Low Loss等级，以及在极低损耗等级以下的高频高速电路用基材的覆铜板品种。
各不同信号传输损耗等级的覆铜板，采用的树脂种类的统计，见图 3 所示。表 3 归纳所示了当前高频高速覆铜板所需用的关键树脂材料及其国内外主要供应厂商。
图3 不同传输损耗等级高频高速覆铜板采用的树脂种类例
表3 高频高速覆铜板所需用的关键树脂材料及其国内外主要供应厂商
中国在 PTFE 型覆铜板用的 PTFE 原液生产厂家有晨光（四川）、东岳、巨化、晨光科慕氟材料(上海)公司（晨光和杜邦的合资公司）、三爱富等。另外，江西中氟也在建设中。国内的覆铜板用 PTFE 液产量估计占全球总量的 60%以上。
改性聚苯醚树脂（PPO/PPE）作主树脂制造的基板材料，在 5G 通讯设备对应的 Very low loss 应用领域，目前有着不可替代的作用。它大部分的终端产品是基站设施的服务器等。5G 通讯的深入开展，对 PPO/PPE 需求也有着迅速的扩大。中国广东同宇已批量产，山东圣泉、东材科技已进入客户试用、评价阶段。
碳氢树脂在高频高速覆铜板发展中，无论是在品种、技术上，还是应用的广度、规模量上，都在基板材料业中得到快速的发展。碳氢树脂、马来酰亚胺(长链)等还在半加法所制的高端 HDI 板、封装载板、模块基板中采用的树脂膜制造中得到应用。中国在碳氢树脂方面的创新研制、量产及应用上，仍是短板需要迎头赶上。
应该看到，全球挠性基板材料，以及近年兴起的 PCB 用树脂膜，都在树脂材料上有重大改变。为覆铜板业配套的国内树脂企业，应适应这两大类基板材料新需求，在 LCP晶高聚物、MPI（改性聚酰亚胺）树脂、新型TPI 树脂、改性双马来酰亚胺树脂 （改性BMI）、特种环氧树脂（苯氧树脂等）。
特种玻纤布
全球及中国覆铜板业，当前对作为补强材料的玻纤布讲，出现两大需求热门。其一，是超薄或极薄型玻纤布；其二，低 Dk 电子玻纤布。这样两方面热门品种，主要市场在高频高速覆铜板方面。
对超薄或极薄型玻纤布性能需求
采用极薄玻纤布成为一种趋势：现在像1067# （0.035mm）、106# （0.033mm）、1037#（0.027mm）电子布已得较广泛的使用。而用于封装载板、高端 HDI 板、光模块基板、高速电路基板、射频 - 微波电路基板用的覆铜板及其半固化片材料制造中，开始迫切需求选用极薄玻纤布。极薄玻纤布的主要型号为1027#（0.019mm）；1017#（0.014mm）。
采用极薄玻纤布的基板材料，目前更多的是应用在两大领域:一是 5G 通信用的新型光模块基板（属于高速电路基板范畴），还有就是薄型化 SiP 封装基板中。
超薄玻纤布及极薄玻纤布，不仅要承担不可替代的基材“薄型化”的重任，还由于它的“薄”、 “密”的自身特点，在降低信号传输损失 （减少导线之间的时钟偏移、导线阻抗面分布精度、提高 PP 的树脂含量等）、提高弹性模量（以实现尺寸稳定性、减少板材热加工中的翘曲度等）、提高基板可靠性等基板性能上发挥功效。 （摘编自射频百花潭）
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