在半导体材料中,主要以砷化镓单晶片应用为主,砷化镓半导体材料与传统材料相比具有很高的电子迁移率,消耗功率低的特性,广泛应用于无线通讯,适于制作IC器件。
2013年9月,中共中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市,深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等企业进行调研,了解集成电路产业发展情况。他指出,加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强化创新,加大政策支持力度,优化企业发展环境,努力实现集成电路产业跨越式发展。
一、我国集成电路产业市场规模
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,受到世界经济低迷影响,2012年全球半导体市场同比下降了2.7%,为2916亿美元。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%。
目前,我国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2012年,中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%,封装测试业销售额占比为48.0%。
报告数据显示,2012年国内集成电路产量为823.1亿块,同比增长14.4%。2012年中国集成电路产品进口金额为1920.6亿美元,同比增长12.8%;2012年中国集成电路产品出口金额为534.3亿美元,同比增长64.1%。
二、我国集成电路产业竞争力
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,虽然行业发展势头良好,但我国集成电路产业规模仍然偏小,绝大部分产品依赖进口,每年进口的集成电路产品超过1000亿美元,其进口额超越了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先优势,主导着产业和技术的发展方向,我国还处在“追随”和“赶超”的位置,我国集成电路行业全球市场份额有待进一步扩大。
此外,在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下,过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破,并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片以及多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到,在通用CPU、存储器、微控制器和数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面,国内基本还是空白。这些集成电路产品还基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面,其竞争实力仍有待进一步加强。
三、我国集成电路产业发展前景
预计到2015年,我国集成电路产业规模将翻一番,销售收入将达到3300亿元,满足27.5%的国内市场需求,市场规模将达到12000亿元左右。同时,集成电路产业结构将进一步优化,将并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到30%左右。