第三代半导体芯片材料方兴未艾，相比较硅基，SiC拥有更高禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域。如新能源汽车和5G射频器件。年初，小米发布65W氮化镓USB PD快充充电器，带动第三代半导体应用。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山曾对媒体表示，2019年，第三代半导体进入发展的快车道，2020年是中国第三代半导体发展一个关键的窗口期。汽车、5G、消费电子加速市场增长，各大巨头在碳化硅领域做布局。笔者梳理了最近华为哈勃科技的三笔投资，显然也有这个意味。

2019年到2020年华为投资的半导体企业

哈勃科技投资碳化硅企业“：瀚天天成”、山东天岳和天科合达

12月1日消息，据天眼查APP显示，近日，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，同时，注册资本由约2.01亿人民币变更为约2.11亿人民币。天眼查APP显示，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司成立于2011年，法定代表人为JIANHUI ZHAO（赵建辉），经营范围包含半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务；经营各类商品和技术的进出口等。股东信息显示，该公司股东还包含华润微电子控股有限公司、龙岩芯思达科技有限公司等。

据统计，华为哈勃投资的22家企业中，先是有山东天岳、天科合达主攻第三代半导体材料，瀚天天成电子是第三家聚焦该领域的厂商。2019年8月，华为哈勃投资入股碳化硅的龙头企业山东天岳，获得10%的股份；2020年7月，华为哈勃投资入股碳化硅晶片制造商北京天科合达，持股比例4.82%。

根据官网资料显示，，瀚天天成电子于2011年3月在厦门成立，该公司引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。2012年3月9日，公司开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单，正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。2014年4月，公司接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。

而此前哈勃投资入股的天科合达，这家公司是国内第三代半导体材料SIC晶片的领军企业，2020年7月拟在科创板市场上市。公司营收由三部分构成：碳化硅晶片占比48.12%，宝石等其他碳化硅产品占比36.65%，碳化硅单晶生长炉占比15.23%。公司成长速度极快，2017-2019年公司收入由0.24亿增长至1.55亿元，两年复合增长率154%。

碳化硅产业前景和华为发力产业链布局思考

此前，华为遭遇美国禁止令，面对华为断芯的局面，余承东表示，很遗憾过去华为并没有涉及芯片制造领域，未来华为将从芯片设计和制造两方面持续发力，重点突破物理学和材料学方面的设计与精密制造。余承东也表示，如今半导体已经从第二代转向第三时代，希望华为能够在全新的时代实现领先。

而碳化硅市场随着应用开启，前景看好，根据 IHS Markit 数据，2018 年碳化硅功率器件市场规模约 3.9 亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，5G基站以及电力设备等领域的带动，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，碳化硅衬底的市场需求也将大幅增长。

目前，SIC产业链分为三大环节：上游的SIC晶片和外延→中间的功率器件的制造（包含经典的IC设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风电等应用。

行业普遍认为，通过给订单，给资金，给技术，华为正在扶持国内半导体企业。哈勃投资布局在兼顾现有供应链以及前瞻性技术的同时，通过投资补强短板环节，在一定程度上能够缓解供应上的压力，与华为的业务形成互补和协同。未来，这些被投资的企业也可能在华为的消费者业务、汽车业务供应链上形成一定的助力。