OFweek光通讯网讯   尽管全球经济环境不佳，但是光通信行业中一些公司的业绩表现仍然非常抢眼。业内预测2016年中国运营商光网络投资还将同比增长超30%。运营商在 4G、固网宽带的竞争日趋白热化，2016年在无线网、接入网投入将超预期，光通信投资同比将超过30%。FTTH部署在未来两年继续保持高增速，预计 2017年年底FTTH用户占固网宽带用户比例将从55.94%上升到82.47%。中国移动基于后发优势，预计2016年FTTH投入力度将大大超过以往。近期中国联通发布LTE FDD三期集采招标公告，采购规模为46.9万个基站，将运营商4G竞争推向更高潮。2016年4G超预期投资也将带动传输网建设，为网络设备供应商带来利好。

在行业高速增长的背后，光通信行业仍面临许多重大问题，比如光器件行业的不少企业都是直追产品而去，忽视基础技术研发和上下游生态构造。导致产品创新不足、核心竞争力缺失、出现恶性竞争或重复性竞争等，另外还包含许多光器件企业的产品结构过于单一，大多数公司从事的都是稍有差异特色的组装，盈利的模式看起来是产品价格竞争。虽然自动化提升了部分能力，但是自动化对于市场需求有限的产品无法发挥关键价值创造作用。所以，在上述大背景之下，许多有识之士最近都针对光通信行业的未来，特别是光器件厂商的转型表达了担忧。

如何应对物联网时代的数字化挑战？如何营造环境与细分技术研究区间并完善上下游生态构造？企业是否要重塑新的商业模式？未来五年硅光子技术是否会颠覆光器件行业？凡此种种都预示着光通信行业即将迎来深度变革。

从技术角度来看，光器件正在朝着高集成度、低能耗的方向发展。从最初的蝶形封装，到同轴封装，再到当前刚刚起步的光电混合集成，乃至接下来的光子集成，每一个革命性变革都带来无数的机遇。当前有越来越多的光器件厂商开始重视将更多器件、功能集成到一起，当然这样的能力是以芯片、器件、模块的高度工艺整合及批量制造能力为基础的，因此光电子器件封装量产技术工艺的发展，将影响整个行业的走向。

这种技术变革正影响产业发展，2015年，Oclaro、Infinera、Finisar和NeoPhotonics等公司，充分利用了各自在硅光子学及光子集成方面的专长，提升在电信市场的销售业绩。其功耗水平、体积和成本等优势在大型数据中心用户的要求下不断提升，使得单模光子集成解决方案继续增长。无论是磷化铟、聚合物光子学还是硅光子学，都将显著改变光器件的设计和未来。

除了硬件的革新，软件和工艺的变革也势在必行，诸如TWDM PON和100G PON新技术的出现意味着协议的改变，从实现层面来说是硬件和软件的改变；但对于光通信企业来说，这就意味着对当前方案、当前工艺的一种推倒重来式的革新。如果在这个浪潮中，企业无法顺应市场潮流继续朝前走，那么随着时代的发展、技术的变迁，很可能被大浪淘沙，失去生存之地。

我们面临的是一个高速发展的时代，每天都有各种新技术、新产品出现，光通信产业也一样，2016年光网络领域的热点在哪里？超100G、城域汇聚、数据中心互联、SDN/NFV、加密传输、量子通信以及最接地气的10G PON等都有可能。