I、WSC 介绍       

                                         
世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）是非政府国际组织，成员有美国、欧洲、韩国、日本、中国台湾和中国大陆六个半导体协会，代表了全世界半导体95%以上的产业规模和80%以上的市场规模。  

WSC 每年召开3 次会议，三次会议的参加对象各不相同。5 月份的WSC年会主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长。9 月份的GAMS 会议（与政府/当局会议）由各国/地区政府/当局官员参加。3 次会议的工作程序是各协会秘书处汇报及提出5 月理事会年会的讨论内容，理事会年会讨论后形成的决议在9 月政府当局官员会议上向政府当局提出，敦促政府当局对理事会决议做出反馈。 

鉴于WSC 所具有的国际影响力和中国在全球半导体市场中的地位，在多方的积极努力下，经国务院、外交部和原信息产业部批准，中国半导体行业协会2006年6 月成为WSC 第六个成员单位。

WSC 是研究和制定全球半导体产业发展政策的重要机构，也是各国半导体产业争夺各自利益的舞台。作为半导体界的重要跨国沟通平台，WSC 也是世贸组织（WTO）、世界海关组织等的重要“咨询建言”机构。理事会所形成的决议不仅对国际半导体产业和信息产业的发展有着重要影响，也对各国半导体企业的经营活动有十分重要影响。

II WSC会议介绍

WSC每年召开3次会议：

－WSC年会（主要参加人为各半导体公司的CEO 和董事长）会期一天，一般是五月份下旬某一周四；

－政府与当局的会议（GAMS会议，主要参加人为各国/各政府主管半导体事务官员）会期一天，一般是九月份下旬某一周四；

－秘书处人员工作会议（JSTC会议）会在WSC年会，GAMS会议前后，以及每年二月份共召开三次，每次持续四到五天。

根据议题的长期性和临时性，WSC设为不同的工作委员会和工作组，现有的工作委员会和工作组如下：

1、IP工作委员会 （主席：六个成员轮值）
2、 ESH（环境、安全和健康）工作委员会 （主席：WSC当年主席成员）
    ESH Energy/QT Working Group
    ESH PFC Working Group
    ESH Chemicals Working Group
3、市场工作委员会（主席：WSC当年主席成员）
4、MCO（多元件集成电路）/MCP(多芯片集成电路)工作组 （主席：欧洲）
5、Encryption Certification & Licensing Regulations TF（强制认证和许可法规工作组） （主席：欧洲）
6、Export and/or Import Regulatory Restrictions TF（出口/进口法规限制工作组）（主席：中国）
7、Regional Stimulus TF（政府激励政策工作组）（主席：美国）
8、WSC 2.0 TF (to meet once a year in September)（讨论WSC会议体制的会议）（主席：轮值）

JSTC、WSC和GAMS会议主要讨论上述工作委员会工作组提交的工作报告，WSC和GAMS也可以将感兴趣的议题分派给JSTC，要求JSTC对议题做相关研究和调查。WSC在每年五月的年会上会发表《WSC联合声明》及《给各政府当局的政策建议》，九月份的GAMS会议会发表《GAMS主席总结》

此外，WSC还发布六个地区协会协调一致的文件，成为全球半导体产业发展的规范与标准,过去几年WSC发布的文件有：

1、WSC会员公司对PFC气体（半导体前端生产厂所排气体）自愿减排协议

2、WSC《关于将布图设计法应用于使用改进的自动化设计工具对受保护的布图设计进行复制这一行为的声明》

3、WSC递交给WTO《关于半导体领域原产地规则的声明》

4、WSC递交给WIPO（世界知识产权组织）《提高半导体产品在各国/地区专利局申请专利质量的说明》

最为关键的是，WSC推动各政府当局于2006年签署《多芯片集成产品免关税协议》，WSC提出“多芯片集成电路”（MCP）产品的定义，并推动MCP的免关税协议签署，并将MCP协议纳入WCO（世界海关组织）协调制度中，为一百多个国家所采用。

III、历年WSC会议参会人员构成    

                            
除各地区协会参会，各协会代表的会员公司是WSC各层次会议的主力参与者。

中国的主要参与公司有：中芯国际，华润微电子，华虹NEC，宏力半导体，清华大学微电子所，上海硅知识产权交易中心，上海集成电路研发中心，赛迪顾问等十几家会员公司。

中国台湾地区主要参与公司有：台积电，联电，力晶半导体， Etron Technology, Realtek Semiconductor Corp.

欧洲地区的主要参与公司：NXP，英飞凌，ST ；日本地区的主要参与公司：富士通，瑞萨，松下，东芝等；

韩国地区的主要参与公司：三星，现代，东部；

美国地区的主要参与公司：Altera,美光，LSI，TI，Intel, 高通，Global Foundry, Freescale等。

参加GAMS的各国政府/当局官员代表分别来自：中国工业和信息化部，财政部，海关总署，商务部；美国贸易代表办公室，美国商务部；日本产业经济省；欧盟信息处；韩国产业资源省；台湾国贸局。